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翻轉- Transfer Machine
晶片晶粒經由雷射切割與劈裂製程之後，經由此設備做晶粒翻轉於藍（白）膜的製程。 ❈ 彈性化設計 ❈ 低誤差、高翻轉率：99%以上之良率 ❈ 操作簡易
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